【儀表網 企業動態】4月10日，聯蕓科技(688449.SH)披露2026年度向特定對象發行A股股票預案，計劃通過定向增發募集資金，聚焦核心業務升級，進一步鞏固在存儲主控芯片領域的技術優勢與市場地位。據悉，公司已于4月9日召開第二屆董事會第六次會議，審議通過本次發行相關議案，本次發行相關事項的生效和完成尚需公司股東會審議通過、上海證券交易所審核通過，并取得中國證券監督管理委員會予以注冊的決定方可實施。?
 

　　根據預案內容，本次發行的股票種類為境內上市的人民幣普通股(A股)，每股面值人民幣1.00元，發行完成后，本次向特定對象發行的股票將申請在上交所科創板上市交易，與公司現有股票同股同權、同股同利。在發行數量方面，本次定向增發的股票數量將按照募集資金總額除以發行價格確定，同時設置上限約束，即不超過本次發行前公司總股本的10%，對應數量不超過4600萬股(含本數)，這一設置既保障了募集資金的足額籌集，也有效維護了現有股東的持股權益。?
 

圖片來源：聯蕓科技公告
 

　　本次向特定對象發行股票的核心亮點的是募資規模與投向的精準定位。預案明確，本次募集資金總額不超過206167.60萬元(含本數)，扣除發行費用后的募集資金凈額，將全部投入兩大核心領域，其中166167.60萬元用于“面向數據中心與智能終端的新一代數據存儲主控芯片系列產品研發項目”，40000萬元用于補充流動資金，形成“研發投入+資金保障”的雙重支撐，精準匹配公司長遠發展戰略。?
 

　　作為全球少數掌握存儲主控核心技術的獨立廠商，聯蕓科技此次募資重點投向的新一代數據存儲主控芯片研發項目，具有極強的針對性和前瞻性。當前，全球半導體產業正經歷由生成式人工智能驅動的范式轉移，算力基礎設施的爆發式建設直接引爆了存儲行業的結構性周期，數據中心、智能終端等場景對存儲性能、帶寬、可靠性的需求大幅提升。該研發項目建設期為5年，將重點圍繞企業級PCIe Gen6 SSD主控芯片、企業級PCIe Gen7 SSD主控芯片、消費級PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存儲主控芯片等展開技術攻關，重點突破超高速接口設計、高效能閃存管理、低功耗優化等關鍵技術難題，研發成果將精準匹配上述場景的高端需求。
 

　　從行業背景來看，2026年全球存儲芯片市場規模預計將飆升至5516億美元，同比增長134%，其中AI服務器對存儲的需求是傳統服務器的8-10倍，NAND需求提升12倍以上，數據中心作為AI算力的核心載體，其對高帶寬、低延遲的企業級存儲主控芯片的需求呈指數級增長。聯蕓科技此次加大研發投入，正是順應行業發展趨勢，依托公司已形成的從SATA到PCIe 5.0的全協議覆蓋優勢、100+核心專利儲備以及自研Agile ECC糾錯技術，進一步完善高端產品矩陣，強化核心技術自主可控能力，助力國產高端存儲產業升級，搶占市場競爭制高點。?
 

　　值得注意的是，聯蕓科技長期保持行業領先的研發投入強度，研發費用率持續維持在36%-39%，2025年前三季度研發投入達3.65億元，占營收39.61%，同比增長15.79%，研發人員占比更是高達82.69%，為技術創新提供了堅實的人才保障。此次募資投入的研發項目，還將用于購置研發軟硬件設備、支付研發人員薪酬、承擔流片費用等，進一步提升研發效率，縮短新產品開發周期，預計將延續公司平臺化開發的優勢，推動PCIe 6.0、7.0等新一代產品快速落地，提升高端產品占比，增強盈利能力——公司數據存儲芯片毛利率已從2019年的35.43%提升至2025年上半年的54.79%，高端產品的持續突破將進一步增厚盈利空間。?
 

　　而本次募資中4億元補充流動資金的安排，則貼合芯片設計行業資金密集型的產業特征。芯片設計行業的晶圓采購、周轉，芯片研發、投產，人才招聘和培養等環節均需要大量資金投入，且隨著芯片性能和工藝制程的不斷發展，外購接口協議IP、晶圓廠流片等所需的資金需求持續增加。近年來，聯蕓科技業務規模穩步擴張，2023-2025年營業收入年均復合增長率達13.31%，業務擴張帶來的流動資金需求不斷增加，此次補充流動資金將有效優化公司資本結構，緩解運營資金壓力，保障主營業務持續穩健發展，為研發項目推進、市場拓展等提供充足的資金支撐，助力公司實現“存儲+AIoT”雙輪驅動的發展戰略落地。?
 

　　聯蕓科技此次定增募資精準聚焦新一代存儲主控芯片研發，既是響應國產替代加速的政策導向，也是搶抓AI驅動下存儲行業“超級周期”機遇的關鍵舉措。隨著本次募資項目的落地實施，公司將進一步強化技術壁壘，拓寬產品應用場景，提升在全球存儲主控芯片市場的競爭力，同時也將助力國內存儲產業鏈自主可控水平的提升，推動我國半導體產業高質量發展。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。