濟(jì)南辰馳試驗(yàn)儀器有限公司重磅推出 STH-T02 觸控?zé)岱鈪?shù)測(cè)定儀，專(zhuān)為軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜、涂布紙等材料打造，是實(shí)驗(yàn)室科研、生產(chǎn)線質(zhì)檢的核心設(shè)備，亦被稱(chēng)為熱合強(qiáng)度測(cè)定儀、熱封性能測(cè)試儀，廣泛適配食品、醫(yī)藥、日化等行業(yè)。
該觸控?zé)岱鈪?shù)測(cè)定儀采用熱壓封口法，將試樣置于上下熱封頭間，精準(zhǔn)調(diào)控溫度、壓力、時(shí)間參數(shù)，快速獲取最合適的封裝工藝。搭載工業(yè)級(jí)高清觸控屏，菜單式操作直觀高效；數(shù)字 PID 控溫技術(shù)搭配鋁灌封鎧甲式熱封頭，控溫精度達(dá) ±0.5℃，加熱均勻性拉滿。下置式雙氣缸同步回路保障運(yùn)行穩(wěn)定，上下封頭獨(dú)立控溫，支持多試樣同步測(cè)試與熱封面定制。
該觸控?zé)岱鉁y(cè)試測(cè)定儀設(shè)備配備手動(dòng) / 腳踏雙啟動(dòng)模式與防燙傷設(shè)計(jì)，滿足 GMP 要求，支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)、追溯與實(shí)時(shí)打印，可選配專(zhuān)業(yè)軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。嚴(yán)格契合 QB/T 2358 等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，以高精度元器件與采樣芯片，為包裝密封性、耐用性提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
