【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】日前，長川科技(300604.SZ)公告稱，公司收到深交所上市審核中心出具的審核中心意見告知函，公司向特定對象發(fā)行股票的申請符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。但該事項尚需經(jīng)中國證監(jiān)會同意注冊后方可實(shí)施，最終能否獲得注冊決定及其時間尚存在不確定性。
 

圖片來源：長川科技公告
 

　　長川科技1月27日披露的2025年度向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書(修訂稿)顯示，公司本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過312,703.05萬元(含312,703.05萬元)，并以中國證監(jiān)會關(guān)于本次發(fā)行的注冊批復(fù)文件為準(zhǔn)。本次發(fā)行的募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目，擬使用募集資金金額219,243.05萬元、補(bǔ)充流動資金，擬使用募集資金金額93,460.00萬元。
 

　　本次發(fā)行的發(fā)行對象不超過35名(含35名)，為符合中國證監(jiān)會規(guī)定的證券投資基金管理公司、證券公司、保險機(jī)構(gòu)投資者、信托公司、財務(wù)公司、合格境外機(jī)構(gòu)投資者，以及符合中國證監(jiān)會規(guī)定的其他法人、自然人或其他合格的投資者。證券投資基金管理公司、證券公司、合格境外機(jī)構(gòu)投資者、人民幣合格境外機(jī)構(gòu)投資者以其管理的二只以上產(chǎn)品認(rèn)購的，視為一個發(fā)行對象；信托公司作為發(fā)行對象的，只能以自有資金認(rèn)購。本次向特定對象發(fā)行股票的所有發(fā)行對象均以現(xiàn)金的方式并以相同的價格認(rèn)購本次發(fā)行的股票。
 

　　(一)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目
 

　　本次募投項目是在公司現(xiàn)有集成電路專用設(shè)備技術(shù)的基礎(chǔ)上，把握當(dāng)前我國關(guān)鍵集成電路設(shè)備國產(chǎn)化的契機(jī)，擬通過購置研發(fā)設(shè)備，投入相應(yīng)的研發(fā)人員、材料和其他必要資源迭代開發(fā)測試機(jī)、AOI 設(shè)備。項目的實(shí)施不僅有助于提升公司產(chǎn)品技術(shù)深度，推動測試機(jī)、AOI 設(shè)備的進(jìn)口替代進(jìn)程，還可以完善公司的設(shè)備產(chǎn)品線，滿足市場的多樣化需求。
 

　　本項目投資總額為人民幣383,958.72萬元，擬投入募集資金219,243.05萬元。本項目的實(shí)施主體為公司、杭州長川科技股份有限公司哈爾濱分公司、長川人科技(上海)有限公司、長川科技(蘇州)有限公司，本項目實(shí)施周期為5年。
 

　　(二)補(bǔ)充流動資金
 

　　公司擬將本次發(fā)行募集資金中的93,460.00萬元用于補(bǔ)充流動資金，以增強(qiáng)公司的資金實(shí)力，優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，改善財務(wù)狀況，滿足未來業(yè)務(wù)不斷增長的營運(yùn)資金需求，增強(qiáng)公司競爭力。
 

　　增強(qiáng)公司技術(shù)實(shí)力，縮小技術(shù)差距
 

　　半導(dǎo)體裝備行業(yè)具備資金密集、技術(shù)密集等特點(diǎn)，研發(fā)周期長且技術(shù)迭代迅速，需通過大量的研發(fā)投入保持技術(shù)的先進(jìn)性。海外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭憑借雄厚的資金優(yōu)勢，持續(xù)投入巨額研發(fā)資金，以此穩(wěn)固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。與國外企業(yè)相比，本土企業(yè)進(jìn)入時間較晚，整體實(shí)力與國外競爭對手仍存在較大差距。通過本次募投項目的實(shí)施，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)深度，積極向中高端產(chǎn)品迭代，逐步縮小與海外巨頭的差距，力爭將公司打造成為國際集成電路裝備業(yè)的知名品牌。
 

　　順應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)推動產(chǎn)品迭代升級
 

　　半導(dǎo)體行業(yè)始終遵循“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的發(fā)展規(guī)律。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，從傳統(tǒng)硅基芯片向系統(tǒng)級芯片(SoC)、人工智能芯片、先進(jìn)封裝等新興領(lǐng)域加速拓展。不同類型的芯片在功能、性能以及應(yīng)用場景等方面差異顯著，對半導(dǎo)體設(shè)備提出了高度定制化與多元化的要求。本次募集資金部分投向“半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目”，擬迭代開發(fā)測試機(jī)、AOI 設(shè)備等多款面向不同需求的半導(dǎo)體設(shè)備。通過本次募投項目的實(shí)施，公司將持續(xù)推動產(chǎn)品的迭代升級，緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，及時響應(yīng)并適配新興領(lǐng)域的需求。
 

　　補(bǔ)充流動資金，增強(qiáng)公司資本實(shí)力
 

　　目前，公司正處于業(yè)務(wù)快速發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。公司對集成電路裝備業(yè)發(fā)展規(guī)律、行業(yè)現(xiàn)狀、市場需求和技術(shù)趨勢進(jìn)行了深入研究，根據(jù)市場需求加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，全面提升公司整體競爭力。隨著公司的業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，公司在人才、管理、技術(shù)、研發(fā)等方面的資金需求日益增加。本次發(fā)行募集資金，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司資本實(shí)力，降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，降低公司財務(wù)杠桿風(fēng)險，為公司戰(zhàn)略布局提供充足的資金保障，有利于公司進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、加大研發(fā)投入，幫助公司增效提速，加快提升公司的市場份額和行業(yè)地位。
 

　　長川科技表示，本次發(fā)行完成后，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目和補(bǔ)充流動資金項目。上述募集資金投資項目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，具有良好的市場發(fā)展前景，有利于公司提升綜合研發(fā)能力和自主創(chuàng)新能力，對公司提升長期盈利能力具有重要意義。通過本次募集資金投資項目的實(shí)施，有助于持續(xù)提升技術(shù)研發(fā)能力，縮小與海外巨頭的技術(shù)差距，進(jìn)一步鞏固和提高公司行業(yè)地位，為公司的健康和持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展奠定基礎(chǔ)，符合公司及公司全體股東的利益。