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當前位置：>>深圳市中圖儀器股份有限公司>>視頻展示>>共聚焦顯微鏡>>VT6000共聚焦顯微鏡測量晶圓激光切割槽
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半導體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
共聚焦顯微鏡能應(yīng)用于半導體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕碗s形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
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