上海頻標科技有限公司
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SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、封裝（3D-TSV、WLP）和化合物半導體（LED、RF器件）等。 其中，SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求，SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合，陽極鍵合等工藝，而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
產品特征
● 靈活多樣的對準方式和應用
● 高精度壓力和優異溫度控制
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 客戶低擁有成本
● 便捷的升級設計
| 晶圓對準設備 | SWA200 | SWA300 |
| 基底尺寸 | 200mm | 300mm |
| 對準方式 | Face to face Alignment | Face to face Alignment |
| 對準精度 | <±2μm | <±2μm |
晶圓鍵合設備 SWB200 SWB300 基底尺寸 200mm 300mm 接觸壓力 5KN（100KN可選配） 30KN（100KN可選配） 壓力均勻性 <1% <1% 鍵合溫度 250℃ (550℃ Optional) 250℃ (550℃ Optional) 真空度 <5×10-5 mbar <5×10-5 mbar 陽極鍵合 0-2000 V/50mA (Optional) 0-2000 V/50mA (Optional)
晶圓解鍵合設備 SWDB200/10 SWDB300/10 基底尺寸 200mm 200mm/300mm 解鍵合溫度 300℃ 300℃ 
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