【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】1月21日，晶華微(688130)披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.7億元至1.8億元，較上年同期增長26.07%至33.49%。公司預(yù)計(jì)2025年度歸母凈利潤約虧損5500萬元至3000萬元，同比增虧192.11%至435.54%。同時(shí)，歸母凈利潤扣除非經(jīng)常性損益后預(yù)計(jì)為-9800萬元至-7000萬元，同比增虧152.15%至253.02%。
 

圖片來源：金晶華微公告
 

　　根據(jù)公告，2024年度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13,484.57萬元；利潤總額為-1,027.01萬元；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-1,027.01萬元；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-2,776.08萬元；每股收益為-0.11元，經(jīng)2024年年度權(quán)益分派股本調(diào)整后每股收益為-0.09元。
 

　　本報(bào)告期業(yè)績變化的主要原因：1、2024年12月，公司以自有資金20,000萬元收購深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳晶華智芯微電子有限公司(下稱：晶華智芯)100%股權(quán)。根據(jù)協(xié)議，交易總價(jià)中的6,000萬元為有條件支付對價(jià)，將依據(jù)晶華智芯2025年度至2027年度累計(jì)凈利潤不低于4,000萬元的業(yè)績目標(biāo)完成情況分期支付。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，受市場變化、競爭加劇和新產(chǎn)品推出延期等因素影響，晶華智芯經(jīng)營業(yè)績不及預(yù)期，存在商譽(yù)減值跡象，公司計(jì)提部分商譽(yù)減值準(zhǔn)備。同時(shí)，公司根據(jù)業(yè)績承諾目標(biāo)的達(dá)成預(yù)期，對未來分期支付的或有對價(jià)的公允價(jià)值進(jìn)行估計(jì)，計(jì)提部分公允價(jià)值變動(dòng)損益(屬非經(jīng)常性損益)。商譽(yù)減值及公允價(jià)值變動(dòng)損益的最終金額以中介機(jī)構(gòu)評估、審計(jì)為準(zhǔn)。
 

　　盡管面臨短期挑戰(zhàn)，本次收購仍有效擴(kuò)大了公司的業(yè)務(wù)規(guī)模，并為公司開拓了新的市場領(lǐng)域。此外，雖受市場環(huán)境變化影響，公司智能健康衡器芯片、數(shù)字萬用表芯片和智能家電控制芯片的市場需求受到部分抑制，但公司迅速調(diào)整市場策略，且公司帶 HCT 功能的血糖儀專用芯片、新一代壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送輸出芯片等產(chǎn)品成功導(dǎo)入知名品牌客戶，逐步規(guī)模出貨，公司營業(yè)收入整體保持增長態(tài)勢，報(bào)告期內(nèi)單季度銷售業(yè)績持續(xù)改善。
 

　　公司將通過加速資源整合與優(yōu)化、推進(jìn)新品推廣、強(qiáng)化精細(xì)化成本管控等，著力提升公司及晶華智芯的運(yùn)營效率與盈利能力。
 

　　2、報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大產(chǎn)品布局力度，豐富產(chǎn)品矩陣，研發(fā)投入、股份支付費(fèi)用的增加等因素導(dǎo)致公司經(jīng)營費(fèi)用同比增加。2025年度，公司研發(fā)費(fèi)用約9,700萬元，同比增長約33%，公司在研芯片項(xiàng)目數(shù)量較去年同期增長約37%，流片次數(shù)提升超110%，將為公司長期發(fā)展儲(chǔ)備增長動(dòng)力。
 

　　資料顯示，晶華微主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。