HCJX-4XCB型 三目倒置明場金相顯微鏡
【柯拉照明、明場觀察】
產品簡介 Product introduction
HCJX-4XCB型 三目倒置明場金相顯微鏡，倒置金相顯微鏡配置優良的平場消色差物鏡與大視野平場目鏡，照明系統采用柯勒照明方式，視場照明均勻。產品結構緊湊，操作方便舒適。適用于金相組織及表面形態的顯微觀察，是金屬學、礦物學、精密工程學研究的理想儀器。
金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金的組織結構,是金屬材料檢驗、鑄件質量的鑒定及金屬材料處理后的金相組織的分析研究等工作的良好工具。
本機是將傳統的光學顯微鏡與計算機通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機顯示屏幕上觀察實時動態圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印,同時還可以對金相組織結構進行數據處理分析,對照金相模塊自動評級等。
主要用于鑒別和分析金屬內部結構組織，它是金屬學研究材料金相組織結構的重要儀器：鑄造、冶煉、熱處理后材料金相組織的研究；原材料的檢驗或材料處理后的分析等均應使用本儀器。也是電子、光纖、紡織、印刷及微顆粒、粉末等行業研究表面形態的有效手段，是科研、教學、生產的企事業單位的常規設備。倒置式金相顯微鏡為傳統型倒置金相顯微鏡，操作時試樣觀察表面向下，并與工作臺面重合，而對試樣的高度和平行度無要求，適合于外形不規則或較大的試樣。本儀器選配的攝影裝置，可拍攝金相圖譜所需的整倍數照片，適用于廠礦企業、高等院校及科研等部門。
金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結構，廣泛應用于工廠或實驗室進行原材料檢驗；鑄件質量鑒定或材料處理后的金相組織分析；以及對表面裂紋和噴涂等一些表面現象進行研究工作，是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質學的巖相分析；以及工業領域對化合物與陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的儀器，也是科研教學領域得力助手。
本機配置了高像素的數碼攝影系統，具有多倍光學變焦，可以連續選擇各種放大倍率，并由計算機對圖像進行各種處理、編輯、保存和輸出 (如打印等) 或進入多媒體系統及電子信箱，是同步于當今世界在顯微領域的新技術。
系統接入的專業定量金相圖像分析系統，對金相圖譜進行進行實時研究分析，如晶粒度測量評級；非金屬夾雜物測量評級；珠光體、鐵素體含量的測量評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量等的分析、統計及輸出圖文報告。
越來越多的研究已不滿足常規的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域的新技術。
本機是將精銳的光學顯微鏡技術、光電轉換技術、的計算機成像技術地結合在一起而開發研制成功的一項高科技產品。高級顯微圖像采集與圖像數據處理系統能夠對時時的動態影像進行觀察、拍攝、對比、數據分析.超能顯微系統集成了400多個分析模塊,是目前金相圖譜分析更全的廠家。
應用范圍 Applications
本系列金相顯微鏡適用于對不透明物體進行顯微觀察。本儀器配置落射照明器、長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)、大視野目鏡和內置偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，操作方便等特點，是金屬學、金相學、金相組織結構、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。適用于學校、科研、工廠等部門使用。
性能特點 Performance characteristics
★ 帶有高清晰度攝像系統的三目金相顯微鏡，可以拍攝符合標準放大倍率的金相圖譜，適合定標對比、評級及定倍打印。
★ 由計算機對圖譜進行各種處理、編輯、保存和輸出（打印照片和進入多媒體系統及電子信箱）。
★ 系統配置的專業定量金相圖像分析計算機操作系統，對采集的試樣圖譜進行進行實時測量、分析、評級、統計及輸出圖文報告（符合國標及相關行業標準）。
★ 配置大視野目鏡和無限遠平場消色差物鏡(無蓋玻片)，視場大而清晰。
★ 粗微動同軸調焦機構，粗動松緊可調，帶鎖緊和限位裝置，微動格值:2μm。
技術指標 Technical indicators
標準配置 Standard configuration
1、 儀器主機： 1 套
2、 10 倍目鏡： 2只
3、 物鏡： 4 只
4、 工作臺：1套
5、 光源：1只
6、 電源： 1套
7、 合成鏡油
8、 備用燈泡
9、 備用保險絲
10、 電源線
11、 儀器防塵罩
12、 產品說明書
13、 產品合格證
14、 產品保修卡
15、 專用高清彩色圖像處理系統1套（300萬/500萬/1000萬高清彩色CCD、視頻線、數據線）【選配】
16、 專業金相定量數據分析系統1套【選配】
17、品牌計算機【選配】
選配附件 Optional accessories
● 專用彩色高清圖像處理系統：
● UCMOS03100KPA | 300萬像素USB2.0 顯微鏡相機 CNC
● UCMOS05100KPA | 500萬像素USB2.0 顯微鏡相機 CNC
● U3CMOS03100KPA | 310萬像素USB3.0 顯微鏡相機 CNC
● U3CMOS05100KPA | 510萬像素USB3.0 顯微鏡相機 CNC
● C3CMOS10000KPA | 1000萬像素USB3.0 顯微鏡相機 CNC
● U3ISPM18000KPA | 1800萬像素USB3.0 ISP 硬件嵌入式顯微鏡相機
● E3ISPM03100KPB-E3 | 310萬像素USB3.0 顯微鏡相機()
● E3ISPM20000KPA-E3 | 2000萬像素USB3.0 顯微鏡相機（）
● E3ISPM12000KPA-E3 | 1200萬像素USB3.0 顯微鏡相機（）
● 專業金相顯微數據分析系統；
● 選配附件；
注意事項 Precautions
1. 在安裝顯微鏡、更換燈泡、保險絲和插拔電源之前，必須關閉電源開關，拔掉電源線。
為防止發生觸電或火災，安裝顯微鏡、更換燈泡、更換保險絲和插拔電源之前，必須關閉電源開關，拔掉電源線。
2. 嚴禁分解
除本說明書所提及的可拆卸部分外，嚴禁拆卸其它任何部件。否則可能會降低儀器性能、導致觸電、受傷及儀器的損壞。如有任何故障，請與供應商聯系。
3. 輸入電壓
請確認輸入電壓與您所在地區的供電電壓是否一致。如果不一致，請不要使用顯微鏡，并請與供應商聯系。如果顯微鏡使用了錯誤的輸入電壓，會導致電路短路或造成火災，從而損壞顯微鏡。
4. 使用特定燈泡、保險絲和電源線
如果使用不恰當的燈泡、保險絲或電源線可能導致儀器損壞或儀器火災。如果使用加長電源線，必須使用有接地的電源線（PE）。
5. 顯微鏡需防高溫、防潮、防異物
為防止發生短路或其它故障，請不要長時間在高溫，潮濕的環境下使用，適宜工作環境溫度5°C~35°C，相對濕度20%~80%（25°C時）。如果有水灑在顯微鏡上時，請立即關閉電源開關，并拔掉電源線，然后用干布將水擦去。當有異物進入或滴入顯微鏡時，請停止使用并與供應商聯系。
6. 光源熱度
照明燈泡在使用時會產生高溫，在燈亮時不要觸摸集光鏡或燈箱，熄燈30分鐘以內不要接觸燈泡。更換燈泡時，請確認燈泡是否已足夠冷卻（至少熄滅30分鐘）。
★ 為防止燙傷，在燈亮時或熄燈30分鐘以內不要觸摸燈泡。
★ 為防止火災，請不要在燈泡附近放置纖維制品、紙張或易燃易爆物品（如汽油、石油醚、酒精等）。
7. 粗微動調焦手輪
本儀器采用粗微動同軸調焦機構。請不要同時沿相反方向旋轉左右粗微動調焦手輪。當物鏡升降裝置已達到移動的極限位置后，請不要繼續旋轉粗動調焦手輪。否則會導致調焦機構損壞。
8. 放置場所
本顯微鏡是精密光學儀器，如果使用或存放不當，將會導致儀器損壞或對其精度產生不良影響。在選擇使用場所時請考慮以下條件：
※. 避免將顯微鏡放置在以下場所：有陽光直射處、室內照明的垂直下方及其它明亮場所。
※. 適宜工作環境溫度5°C~35°C，相對濕度20%~80%（25°C時）。不要將顯微鏡長時間放置在高溫、潮濕與積滿灰塵的場所，否則鏡頭上會結霧或發霉，積聚灰塵等，從而損壞顯微鏡，縮短其使用壽命。
9. 安裝燈泡
請不要用手指直接觸摸燈泡的玻璃表面。安裝燈泡時請戴上手套或用棉質料包裹燈體后再進行安裝。
※ .擦拭燈體表面污漬，可用干凈的棉質布料蘸上酒精擦拭。如不擦拭干凈則會蝕刻在燈泡表面，使其亮度減弱，壽命降低。
※ .安裝燈泡時要小心，防止燈泡滑落或傷害手指。
※ .更換燈泡時，請確認燈泡的觸點是否完好。如果觸點被損壞，燈泡可能不亮或短路。
※ .更換燈泡時，將燈腳盡可能深地插進燈座內。如果燈腳松了，燈泡可能熄滅或接觸不良。
10. 儀器搬運
本顯微鏡是精密光學儀器且重量較重，搬運時小心謹慎，嚴禁強烈撞擊和野蠻操作，否則會造成儀器損壞。
11. 環境保護
請將顯微鏡包裝與使用過程中產生的廢棄物，如紙箱、泡沫，塑膠、燈泡、電池等分類后妥善處理，保護環境！
保養維護 Maintenance
1. 主機電源開關為供電控制，觀察完畢或暫停使用時，將開關“O”按下，切斷電源，以免儀器內電氣元件仍處于工作狀態。長期不用時，應將電源插頭從電源插座中拔出并妥善保管好各種連接線。
2. 保持清潔，可用清潔紗布（或綢布、脫脂棉）蘸少許乙醇將鏡頭上的油與機身清擦干凈，待其冷卻、干燥后罩上防塵罩。
3. 清潔鏡頭：用吹風球吹去或用軟刷拭去鏡頭上的灰塵；重的污垢、指印可用鏡頭紙或軟布蘸少許酒精與的混合液輕輕擦拭（兩者混合比約酒精20～30%，70～80%）。
4. 清潔儀器表面：可用清潔的軟布擦試；重的污垢可用中性清潔劑擦洗。
5. 保管：長時期不用顯微鏡時，請關掉儀器電源，燈泡充分冷卻，將顯微鏡的防塵罩罩上，存放在干燥、通風、清潔且無酸堿蒸汽的地方，以免鏡頭發霉。
6. 定期檢查：為保持顯微鏡的性能，應對儀器進行定期檢查和維護。
附：軟件部分介紹：
“專業定量金相圖像分析計算機操作系統”，對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統計及輸出圖文報告。
軟件融合了圖像分析技術，功能強大和技術全面，為金相顯微鏡和智能分析技術的結合，測量、評定結果快速、正確，符合國標GB和行業標準JB/TB/YB等及美國ASTM標準。系統界面全部漢化（也可以定制英文版本），簡潔明了和操作方便，經過簡單培訓或對照使用說明書，就可自如操作。并為學習金相常識和普及操作提供了快捷方法。
系統包括如下主要功能：
? 圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能。
? 圖像軟件：影像增強，圖像疊加等十多種功能。
? 圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能。
? 輸出方式：數據表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
專用金相軟件包：
? 晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）。
? 非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）。
? 珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級。
? 脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量。
? 鋼的顯微組織評定方法；硬質合金金相檢驗；工具熱處理金相檢驗標準；結構鋼低倍組織缺陷評級圖；鈦合金材料分析；
? 球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；球墨鑄鐵金相檢驗；鑄造鋁硅合金；灰鑄鐵金相；蠕墨鑄鐵金相；灰鑄鐵過冷石墨含量。珠光體球墨鑄鐵零件金相檢驗；內燃機球墨鑄鐵活塞環金相檢驗（JB/T 6724-93）；
? 汽車滲碳齒輪金相檢驗；內燃電力機車滲碳淬硬齒輪；汽車碳氮共滲齒輪金相檢驗；鋼的感應淬火；鋼鐵零件_滲氮層深度測定和金相組織檢驗（GB 11354-89）；鋼的感應淬火或火焰淬火后有效硬化層深度的測定；鋼件滲碳淬火有效硬化層深度的測定和校核；滲碳齒輪感應加熱淬火金相檢驗；汽車感應淬火零件金相檢驗；汽車滲碳齒輪金相檢驗；滲碳、碳氮共滲、氮化零件；汽車碳氮共滲齒輪金相檢驗（QCn 29018-91）；薄層碳氮共滲或薄層滲碳鋼件顯微組織檢測；
? 工具鋼大塊碳化物評級；高速工具鋼；高速工具鋼棒（GB9943-88）；合金工具鋼；金相組織檢驗標準（HB 5022-77）等
? 鋼質模鍛件金相組織評級（GB/T 13320-91）；鋼材斷口檢驗法……等包含進行比對的近200種常用金屬材料的金相圖譜，適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求；鑒于新材料和進口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以度身定制和錄入。
? 鈦合金材料分析……等。
? 包含進行比對的200多種符合國標常用金屬材料的金相圖譜，適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求。
? 鑒于新材料和進口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以度身定制和錄入。
